本产品使用国际 半导体封装工艺，采用水平排列列阵的封装工艺，极大的提高了模块的制冷效率，增强了模块的使用寿命，确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧，电光转换效率高，其耗电量是传统灯泵浦的25%。
应用领域：激光打标 划线 微加工 激光器泵浦源 教学辅导 军事科研 医疗
主要特点
* 光电转换效率高
* 功率密度高，出光稳定，可靠。
* 封装简洁，紧凑，体积小。
* 使用进口芯片，产品有效使用寿命
* 模块冷却采用简单循环水冷，纯净水即可。
* 低成本提供Bar条更新服务，具有超高性价比。
中心波长 1064nm
输出功率(CW) 40W/50W/70W/100W
效率 40%
工作温度 25度
工作物质 ND:YAG
晶体棒尺寸 3*67mm
工作电流 25A
工作电压 24V
