本產品使用國際 半導體封裝工藝，採用水平排列列陣的封裝工藝，極大的提高了模塊的制冷效率，增強了模塊的使用壽命，確保了模塊安全、穩定的工作。模塊體積小巧，電光轉換效率高，其耗電量是傳統燈泵浦的25%。
應用領域：激光打標 劃線 微加工 激光器泵浦源 教學輔導 軍事科研 醫療
主要特點
* 光電轉換效率高
* 功率密度高，出光穩定，可靠。
* 封裝簡潔，緊湊，體積小。
* 使用進口芯片，產品有效使用壽命
* 模塊冷卻採用簡單循環水冷，純淨水即可。
* 低成本提供Bar條更新服務，具有超高性價比。
中心波長 1064nm
輸出功率(CW) 40W/50W/70W/100W
效率 40%
工作溫度 25度
工作物質 ND:YAG
晶體棒尺寸 3*67mm
工作電流 25A
工作電壓 24V
